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台积电不相信AI有泡沫
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- 软件大小: 881.37M
- 软件语言: 中文
- 软件类型: 国产软件
- 软件授权: 免费软件
- 更新时间: 2026-04-04 15:40:15
- 软件类别:百科
- 软件厂商:北京朗动科技有限公司
- 应用平台:苹果iOS
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台积电财报发布,台积给人工智能行业送来了含金量最足的相信一次背书。
2025年四季度财报,有泡台积电多项指标大超预期,台积营收连续八季度同比增长,相信视产业周期如无物;毛利率超过60%直逼软件巨头,有泡让制造业同行侧目,台积三星见了咬碎了牙,相信特斯拉听了羡慕嫉妒恨。有泡
令投资机构振奋的台积还是资本开支。台积电给出了2026年资本开支520亿到560亿美元的相信指引,相比2025年全年的有泡409亿美元大幅上涨,给产业送了颗定心丸。台积
作为芯片代工厂,相信台积电的有泡资本开支主要用来建设产线、购买设备。产能建设一般需要2-3年才能投产,因此台积电的资本开支水平,基本代表了英伟达、AMD等芯片设计公司的未来订单增长。
加上台积电虽然身处高科技行业,但在经营上是个比较保守的公司,在2025年资本开支大涨35%的情况下,台积电又给出了“未来三年资本开支显著增加”的信号,自然让华尔街心花怒放。
财报会结束,不仅台积电自家股价刷新历史新高,连带着泛林、应用材料等各大关联单位连夜猛涨,好兄弟ASML市值直破5000亿美元大关。中美各大机构跟进,研报接二连三,“确定性”成为高频字眼。
如果AI存在泡沫,它至少还能再吹几年。
无敌是寂寞的
台积电当下的霸主地位有两个关键词:3nm制程、先进封装。
根据财报,台积电四季度3nm营收占比达到史上最高的28%,连续6个季度超过20%,推动晶圆平均售价连续两年增长20%,是62.3%逆天毛利率的最大功臣。
3nm的超强印钞能力,在过去在任何一个制程节点都相当罕见。
晶圆代工是一个永远争“抢跑”的行业,技术的独占性是高毛利的唯一途径。对于代工厂来说,一代制程从推向市场到被竞争对手追上、推出同代制程技术,中间的时间差,是获取超额利润的黄金窗口期。
2014年台积电率先量产20nm,包揽苹果A8芯片订单,毛利率水涨船高,一年后三星弯道超车,跳过20nm率先推出14nm,台积电不得不降价应对,毛利率应声下滑。又过半年,台积电推出了等效的16nm,被逼降价的变成了三星。
你追我赶之下,每代制程的高毛利窗口期,一般很难超过2年。
而台积电3nm自2023年Q3量产,到2025年Q4已是第十个季度,毛利率不降反增,最大的变化来源于两个方面。
一是LINE下载电脑版AI算力芯片需求的暴涨。台积电先进制程的大客户一般是苹果、高通这些手机芯片公司,因为手机对能耗高度敏感,对先进制程的需求也更迫切。
而英伟达、AMD的GPU,一般在相较落后一到两代的制程上生产。比如2018年的RTX20系列采用的是12nm,而非当时最先进的7nm。
但从H100开始,英伟达算力芯片应用先进制程的速度大幅加快,明年下半年出货的Vera Rubin采用的就是 N3P制程,是台积电目前3nm家族的最佳版本。
这导致原本为苹果等客户准备的3nm产能严重不足,本月还有消息称台积电已停止接受3nm订单,未来两年产能均已售罄[1]。
二是同行太菜。7nm以前,台积电、三星、英特尔还能打得有来有回,一家推出新制程,一年半载隔壁两家就能追上,而7nm之后,台积电以外一个能打的都没有了。
从纸面进度来看,三星虽已量产3nm,但性能与良率均未达到顶级客户预期,目前只能靠自家手机部门消化。英特尔的PPT已经规划到了1.4nm,但量产一直杳无音信。
急切的需求和无可取代的能力,让台积电拥有了前所未有的议价能力。财报会上,CEO魏哲家对于是否继续涨价的问题大打太极,说“造成涨价的因素众多”,其中深意自品。
3nm如入无人之境,先进封装又给台积电的“无敌”打了个双重保险。
先进封装是张忠谋时代留下的最重要的遗产,初衷是解决芯片裸片之间的传输速率瓶颈,可以简单理解为“拼接芯片”。台积电在2008年就成立了先进封装部门,如今爆火的 CoWoS封装方案,在2011年就完成了开发。
不过由于成本太高,CoWoS在智能手机时代不温不火,反而在算力芯片时代大放异彩。英伟达的H100就由一颗GPU和6颗HBM“拼接”而成,B200直接由两块B100拼成一块。
手机芯片的思路是“做小”,而AI算力芯片的思路是“拼大”,芯片越大、算力越大、裸片越多,对先进封装的需求就越大。
英伟达B200由两块B100拼接而成
在先进封装领域,同行的表现也不尽人意。英特尔的EMIB 2017年才量产,三星的I-Cube、X-Cube等方案2018年后才推出。
去年年中的GTC AI大会,黄仁勋直言CoWoS目前没有替代方案[2]。CoWoS产能从去年紧张到今年,已然掐住了AI芯片的大动脉。
根据爆料,台积电当前115万片CoWoS产能已被各大巨头瓜分殆尽,英伟达独占六成,AMD抢到8%,剩余则由博通、联发科(承接谷歌、Meta、OpenAI订单)承包[3]。
先进封装在台积电资本支出的占比,也从过去8%上下提升到了10%-20%[4]。
可以预见,在未来很长一段时间里,台积电在先进制程和先进封装上近乎垄断的地位,还会一直保持下去。
从 Big A到Big N
去年11月,黄仁勋快闪台积电南科18厂,视察3nm产线之余,还忙里偷闲参加了台积电运动会。
根据台积电董事长魏哲家透露,黄仁勋此行是为了“要更多芯片”[5],知名分析师郭明𫓹又补充了一个细节:黄仁勋指着18厂旁边的地块称,愿意买地包下这部分尚未规划的产能。
超高利润的AI算力芯片帮台积电解决了一个大问题:先进制程缺少客户。
芯片制程进入10nm以下深水区,研发成本和风险迅速提高,非常依赖下游订单的确定性,与大客户的绑定至关重要。一方面。确定的订单能确保充足的研发投入、分摊风险,另一方面,与客户在研发早期就开始合作,能够提升技术落地的成功率。
苹果与台积电的合作始于2013年A8芯片量产,台积电为此投入100亿美元,开发技术尚未明朗的20nm,因此一战成名。此后,台积电每个制程的良率提升,都得到了苹果的支持。
不过在3nm推出初期,由于良率过低(初期不到60%)、废片成本过高,苹果作为3nm唯一客户,一度传出逼迫台积电将晶圆价格从2万美元/片下调至1.6-1.7万美元/片,按“可用合格晶圆收费”,废片损失由台积电承担。
不怪苹果吝啬,实在是3nm成本太高,苹果独木难支。
没想到2024年,AI算力需求彻底爆发,伴随台积电推出专门为AI加速设计的N3E平台,以英伟达为首的AI芯片涌入需求端,为求产能排队到2026年[6]。
去年年中,台积电时任共同营运长米玉杰确认,与英伟达的合作已经从设计制程升级到系统级整合[7]。近期更有传闻称。英伟达成为台积电A16(相当于1.6nm)制程首位且唯一客户,双方已正式开展联合测试[8]。
若消息属实,这将是苹果20nm后首次缺席台积电新制程开发,英伟达则接棒苹果,成为台积电新的“技术赞助人”。
根据Culpium结合供应链消息分析,苹果虽然还是台积电2025年最大客户,但英伟达已经在单季度跻身最大客户。预计在2026年,英伟达会正式超过苹果,成为台积电大客户里的“Big A”[9]。
英伟达和台积电在美国生产出了首批英伟达Blackwell芯片晶圆
台积电2nm去年年底刚启动量产,就有媒体爆料其2026年产能已被各大厂商预定一空,全然不同于3nm只有苹果一家客户窘况。根据台积电财报会上的说法,2nm初期营收规模就将超过3nm。
台积电大超预期的资本支出,也是下游芯片公司订单激增的结果。
芯片产能从破土开工到投产,需要2-3年不等,也就是说,2026年560亿美元的资本开支指引,代表的是台积电对两年后需求的预测。其依据是台积电在客户背调中获得的众口一词的反馈:
“只有台积电的芯片是瓶颈,别的不用担心[4]。”
根据规划,台积电的资本开支,70%-80%投入到先进制程,10%用于先进封装,同时,2024年-2029年的营收复合年增长率,将来到逆天的25%。
对于竞争对手来说,面对如此无敌的台积电,光靠钱,这仗确实已经没法打了。返回搜狐,查看更多
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