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第二十七届高交会意向成交与投融资金额突破1700亿元

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第二十七届高交会意向成交与投融资金额突破1700亿元

版本

  • 软件大小： 177.51M
  • 软件语言： 中文
  • 软件类型： 国产软件
  • 软件授权： 免费软件
  • 更新时间： 2026-02-11 15:56:02
  • 软件类别：探索
  • 软件厂商：北京朗动科技有限公司
  • 应用平台：苹果iOS

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　　新华社深圳11月16日电（记者梁希之）记者从16日闭幕的第届第二十七届中国国际高新技术成果交易会上获悉，本届高交会累计入场突破45万人次，高交现场发布新产品新成果5000余项，向成共促成1023项供需对接和投融资项目签约，交投金额意向成交与投融资金额突破1700亿元。融资

　　本届高交会以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，突破全方位聚合国内外各行业前沿产品、亿元尖端技术、第届创新解决方案，高交汇聚全球100多个国家和地区的向成5000多家知名企业及相关国际组织参展。现场特设国际友好城市科技展区及“一带一路”国际合作专区，交投金额展现以科技创新助力共建“一带一路”高质量发展的融资优秀成果。

　　本届高交会通过国之重器重大装备、突破人工智能与机器人、亿元半导体与集成电路、第届消费电子、低空经济与商业航天等22大展区全面展现国际科技发展前沿、我国高水平创新成果。据主办方介绍，展会上90%以上实物展品为“高、精、尖”技术与产品，超20%是首发、首展展品。

　　为期三天的第二十七届高交会共举办了200余场重大活动，涵盖行业峰会、专业论坛、新品发布、项目路演、技术研讨、权威评奖等，其中专业论坛包括中国高新技术论坛、人工智能产业创新论坛、中国低空经济产业高峰论坛、半导体产业链生态建设论坛、产教融合与科教融汇论坛等活动。

原标题：第二十七届高交会意向成交与投融资金额突破1700亿元 责任编辑：曾少林

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